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[반도체 장비 센서 선정, 공정별로 확인해야 할 3가지 검출 조건] 반도체 장비에서는 같은 검출 기술을 사용하더라도 공정에 따라 감지 대상과 위험 상황이 달라집니다. EFEM에서는 웨이퍼의 유무와 돌출 상태를, CMP에서는 연마 중 웨이퍼 이탈과 세정 구간의 누액을 감지해야 합니다. FOUP를 교체하거나 장비를 점검하는 구간에서는 접근하는 작업자를 감지하는 안전장치도 필요합니다. 따라서 센서를 선정할 때는 검출 거리나 정밀도만 비교하기보다 무엇을 감지하고, 어디에 설치하며, 감지 결과를 어떤 판단에 사용할지 먼저 정해야 합니다. #01. [웨이퍼 검출] 유무·돌출·이탈을 어떻게 구분할 것인가? EFEM과 로드포트에서는 웨이퍼가 얇거나 휘어지면 맵핑 오류가 발생할 수 있습니다. FOUP 밖으로 돌출된 웨이퍼를 놓치면 이송 중 로봇 핸드와 충돌할 위험도 있습니다. 웨이퍼 맵핑에서는 검출광이 통과하는 범위를 제한하는 슬릿 구조를, 돌출 검출에는 빛이 퍼지는 각도를 좁힌 방식이 활용될 수 있습니다. 센서의 검출 거리뿐 아니라 빛이 실제로 통과하고 센서가 받아들이는 범위를 확인해야 하는 이유입니다. 반면 CMP에서는 회전하는 웨이퍼가 캐리어의 정상 위치에서 벗어났는지를 감지해야 합니다. 이때는 위치 변화를 구분할 수 있는 광학 스폿의 크기와 센서 설치 공간을 함께 살펴야 합니다. • 설계 포인트 : 웨이퍼 맵핑, 돌출 검출, CMP 이탈 검출은 목적이 다릅니다. 감지할 위치와 대상의 상태를 먼저 정하고, 그에 맞는 광학 특성과 설치 조건을 비교해야 합니다. #02. [공정 환경] 약액·열 변형·누액을 어떻게 고려할 것인가? CMP 후 세정 구간에서는 초순수(DI Water)와 약액을 사용합니다. 센서의 검출 성능뿐 아니라 약액이 닿을 수 있는 부분의 재질과 보호 구조도 확인해야 합니다. 렌즈와 하우징에는 금속을 사용하지 않는 구조나 내약품성을 고려한 화이버 센서를 검토할 수 있습니다. 다만 이러한 구조를 갖췄더라도 약액의 종류와 농도, 사용 온도에 적합한지는 별도로 확인해야 합니다. 건조·이송 구간에서는 클램프의 개폐 위치를 정확하게 판단하는 것도 중요합니다. 장비의 열 변형이나 장시간 사용에 따른 센서 케이스 뒤틀림이 측정값에 영향을 줄 수 있습니다. 따라서 반복 정밀도와 함께 센서 구조, 설치 조건도 살펴야 합니다. 누액을 감지한 뒤 어떤 조치를 취할지도 정해야 합니다. 예를 들어 초기 누액에는 경보를, 과다 누액에는 장비 정지를 적용하려면 센서가 누액 상태를 단계별로 구분할 수 있는지 확인해야 합니다. 설치 누락이나 장착 이상을 감지하는 기능도 검토할 수 있습니다. • 설계 포인트 : 세정·건조 구간에서는 약액 노출과 열·설치 조건을, 누액 검출에서는 구분 가능한 상태와 그에 따른 제어 동작을 각각 확인해야 합니다. #03. [작업자 접근 안전] 자동화 설비의 어느 구간을 보호할 것인가? FOUP 교체나 장비 점검 중에는 작업자가 로봇·리프트 등 움직이는 장치에 접근할 수 있습니다. EFEM 전면부와 CMP·검사 장비의 수동 작업 구간, 리워크 설비도 접근 위험을 검토해야 합니다. 세이프티 라이트커튼은 작업자의 보호 영역에 들어오는지를 비접촉 방식으로 감지합니다. 설치 위치에 따라 손·팔 등 감지할 신체 위치가 달라지므로 필요한 검출 해상도와 보호 영역을 먼저 정해야 합니다. FOUP 로딩 포트처럼 공간이 제한된 곳에서는 센서의 폭과 데드스페이스가 배치에 영향을 줍니다. 오염이 발생할 수 있는 CMP 장비 주변에서는 입광 여유도와 상태 표시 기능으로 청소나 재조정이 필요한지 살펴볼 수 있습니다. • 설계 포인트 : 라이트커튼은 접근을 감지하는 장치입니다. 위험 동작을 멈추는 안전 기능은 장비의 안전 제어 구조와 함께 설계하고 검증해야 합니다. 검출 해상도뿐 아니라 설치 위치, 보호 범위, 유지보수 조건을 함께 확인해야 합니다. 💡공정의 한계가 매번 다르기에, 반도체 센서는 단일 기준으로 선별될 수 없습니다. 웨이퍼 검출에는 대상의 형상과 위치에 맞는 광학 특성이, 세정·건조와 누액 검출에는 사용 환경과 이상 검지 단계가, 작업자 보호에는 접근 감지 범위와 안전 제어 조건이 중요합니다. 검출 목적과 위험 상황부터 정의하면 비교해야 할 센서 사양과 실제 장비에서 검증할 조건도 구체화할 수 있습니다. 📌 반도체 장비 센서 적용 및 설계 기술 문의 https://lnkd.in/gjaMbvPj/?utm_campaign=261102_%25EB%25B0%2598%25EB%258F%2584%25EC%25B2%25B4_%25EB%25B0%259C%25ED%2596%2589%25EC%25BD%2598%25ED%2585%2590%25EC%25B8%25A0&utm_source=linkedin&utm_medium=paid&utm_id=1241508286&hsa_acc=556187140&hsa_cam=1241508286&hsa_grp=922454056&hsa_ad=1671706446&hsa_net=linkedin&hsa_ver=3 #Semiconductor #EFEM #CMP #SafetyLightCurtain #Panasonic

[AMR·AGV 현장 도입 전 확인해야 할 4가지 소프트웨어 검증 항목] AMR이 시험 경로를 문제없이 완주했더라도 실제 공장에서는 목표 지점에 정확히 멈추지 못할 수 있습니다. 바닥 상태나 주변 환경이 달라지면 위치 추정에 오차가 생길 수 있으며, 기존 이동체의 구동 방식에 따라 제어 소프트웨어를 별도로 조정해야 할 수도 있습니다. 실제 AMR 개발 및 적용 사례를 바탕으로 현장 도입에 앞서 확인해야 할 네 가지 소프트웨어 검증 항목을 살펴보겠습니다. #01. [위치 추정] 휠 슬립이 발생해도 목표 지점에 정지할 수 있는가? 바퀴가 미끄러지면 회전량으로 계산한 이동 거리와 실제 이동 거리가 달라집니다. 이러한 오차가 누적되면 경로 추종 알고리즘과 정위치 정지 성능(TPSP)에 영향을 줄 수 있습니다. A 고객사는 자사의 AMR 개발 키트에 사용할 내비게이션 소프트웨어를 선정하기 위해 공장에서 비교 시험을 진행했습니다. 시험 중 휠 슬립이 발생하자 다른 솔루션은 위치 오차가 커져 목적지에 도달하지 못했습니다. 반면 2D/3D LiDAR-SLAM 기술을 적용한 파나소닉의 자율주행 소프트웨어 패키지 @mobi는 위치 추정 기능을 유지하며 목표 지점에 정지한 것으로 보고됐습니다. 이처럼 실제 도입에 앞서 별도 시험을 통해 각 솔루션의 공장 바닥의 상태와 주변 환경 변화를 고려한 위치 추정 정확도와 정지 성능을 검증해야 합니다. #02. [구동 제어] 기존 이동체의 속도 제어 특성을 반영할 수 있는가? 차동 이륜, 스티어링, 크롤러 방식의 이동체는 구동 구조와 제어 특성이 각각 다릅니다. 기존 이동체에 자율주행 소프트웨어를 적용하려면 구동계의 특성에 맞게 제어 방식을 조정해야 할 수 있습니다. B 고객사는 전동휠체어를 기반으로 개발한 전동 운반차에 자율주행 기능을 추가하는 프로젝트를 진행했습니다. 이 프로젝트에서는 GPS를 이용하기 어렵고 노면이 고르지 않은 비정형 지형에서도 자율주행할 수 있는지를 검토했습니다. 해당 운반차는 일반적인 속도 제어 방식과 다른 제어 특성을 가지고 있었습니다. 이에 개발 과정에서 차량의 제어 특성을 분석해 소프트웨어를 조정했으며, 좁고 험한 산림 작업로에서 자율주행을 검증했습니다. 이처럼 기존 대차를 활용할 때에는 단순히 지원 가능한 구동 방식만 확인해서는 한계가 있습니다. 실제 구동 명령 방식과 소프트웨어 조정 범위까지 검토해야 합니다. #03. [경로 설정] PoC개발에 필요한 기능과 반복 작업을 얼마나 줄일 수 있는가? 개념검증(PoC) 단계에서는 주행 알고리즘뿐 아니라 지도 작성, 경유점 설정, 경로 수정, 외부 시스템 연동 등의 기능도 필요합니다. C 고객사는 단기간에 자율주행 PoC를 수행하기 위해 소프트웨어 플랫폼을 검토했습니다. 오픈소스 소프트웨어(OSS)를 활용하면 유사한 자율주행 기능을 개발할 수 있지만, 실제 프로젝트에서는 사용자 인터페이스와 외부 시스템 연동 기능을 별도로 개발해야 하는 부담이 있었습니다. 이에 @mobi의 GUI에서 Waypoint를 지정하고 주행 경로를 자동으로 생성하는 기능을 활용했으며, 해당 기능이 단기간에 PoC를 진행하는 데 유용했다고 평가했습니다. 이처럼 개발 기간을 산정할 때는 주행 알고리즘 구현뿐 아니라 운용 화면과 경로 설정 기능, 외부 시스템 연동 개발에 필요한 시간과 작업량도 고려해야 합니다. #04. [시스템 연동] API만으로 PLC와 연동할 수 있는가? AMR이 독립적으로 자율주행할 수 있더라도 공장의 기존 제어 시스템과 바로 연동할 수 있는 것은 아닙니다. D 고객사는 @mobi의 공개 API를 활용해 PLC의 래더 프로그램과 연동하는 소프트웨어를 자체 개발했습니다. 이를 통해 사용자는 ROS를 직접 다루지 않고도 GUI 또는 PLC로 AMR을 운용할 수 있게 됐습니다. 이처럼 API가 공개돼 있더라도 실제 공장 설비와 연동하려면 추가로 소프트웨어를 개발해야 할 수 있습니다. 따라서 기존 제어기와의 통신 방식과 데이터 송수신 항목을 확인하고, 추가로 개발해야 할 기능을 파악해야 합니다. 💡 AMR·AGV의 현장 적용성은 자율주행 기능을 구현했다는 사실만으로 판단하기 어렵습니다. 휠 슬립이 발생하는 환경에서도 목표 지점에 정지할 수 있는지, 기존 이동체의 제어 특성을 반영할 수 있는지, 경로 설정과 설비 연동에 어떤 추가 작업이 필요한지 확인해야 합니다. 이를 통해 실제 운용 환경에 맞춰 소프트웨어를 조정하고 추가 개발이 필요한 항목과 작업 범위를 정할 수 있습니다. 📌관련 기술 및 적용 사례 - https://lnkd.in/eAWAbKRp 📌AMR·AGV 자율주행 소프트웨어 관련 기술 문의 - https://lnkd.in/gjaMbvPj #AMR #AGV #SLAM #FactoryAutomation #Panasonic

EMC 대책과 RFID 오인식 문제, 어떻게 해결하고 계신가요? 산업 설비의 고주파화와 무선 통신 확대로 전자파(EMC) 대책의 중요성이 높아지고 있습니다. 특히 차폐가 필요한 환경에서는 시인성 저하, 설계 제약 등도 함께 고려해야 합니다. 이번 웨비나에서는 메탈메쉬(Metal Mesh)기술을 적용한 투명전도성 필름 FineX를 통해 전자파 차폐와 시인성을 함께 확보할 수 있는 방법과 실제 적용 사례를 소개합니다. [ 주요 내용 ] • EMC 최신 동향과 산업 현장의 주요 과제 • FineX의 특징 및 기존 차폐 방식과의 차이 • 활용 가능한 적용 분야 • 전자파 차폐 시연 및 실제 적용 사례 EMC 대책, RFID 시스템, FA 관련 업무를 담당하고 계신다면 웨비나에서 FineX의 적용 가능성을 확인해 보세요. 📅2026년 10월 22일 14:00 ~ 14:50(KST) 💻Zoom Webinar

신제품 FineX 웨비나 개최 | 메탈메쉬 기반 투명 전자파 차폐 솔루션 최근 산업 설비의 고주파화와 무선 통신 확대, RFID 활용 증가에 따라 전자파(EMC) 대책의 중요성이 점점 높아지고 있습니다. 하지만 기존 차폐 솔루션은 시인성 저하, 설계 제약, 유지보수의 어려움 등 다양한 과제를 안고 있습니다. 파나소닉디바이스세일즈코리아는 이번 웨비나를 통해 신제품 "투명전도성필름 FineX"를 소개하고, EMC 환경에서 발생할 수 있는 과제와 RFID 관련 이슈를 살펴보며, 투명 전자파 차폐 솔루션의 적용 가능성과 활용 사례를 공유하고자 합니다. FineX는 파나소닉의 신제품으로, 메탈메쉬(Metal Mesh) 기술을 적용한 투명 전자파 차폐 솔루션입니다. 전자파 차폐 성능과 투명성을 동시에 요구하는 다양한 산업 환경에 적용 가능하며, 기존 차폐 방식의 한계를 보완할 수 있는 새로운 접근 방안을 제공합니다. 본 웨비나에서는 다음과 같은 내용을 다룰 예정입니다. • EMC 최신 동향과 산업 현장의 주요 과제 • 신제품 투명전도성필름 FineX 소개 및 차별화 포인트 • FineX를 활용한 투명 전자파 차폐 솔루션 제안 • 전자파 차폐 시연 및 실제 적용 사례 EMC 대책을 검토 중인 엔지니어, RFID 시스템 개발·운영 담당자, FA 관련 기술 담당자분들의 많은 관심 부탁드립니다. 📅 2026년 10월 22일 14:00-14:50(KST) 💻 Zoom Webinar ▶ 웨비나 등록하기 : https://lnkd.in/ecuaBQam/?utm_campaign=261008_FineX%25EC%259B%25A8%25EB%25B9%2584%25EB%2582%2598_%25EB%25B0%259C%25ED%2596%2589%25EC%25BD%2598%25ED%2585%2590%25EC%25B8%25A0&utm_source=linkedin&utm_medium=paid&utm_id=1220229256&hsa_acc=556187140&hsa_cam=1220229256&hsa_grp=910577926&hsa_ad=1637542956&hsa_net=linkedin&hsa_ver=3 해시태그#TransparentConductiveFilm 해시태그#EMC 해시태그#EMI 해시태그#RFID 해시태그#전자파차폐 해시태그#MetalMesh 해시태그#산업자동화 해시태그#Panasonic

신제품 FineX 웨비나 개최 | 메탈메쉬 기반 투명 전자파 차폐 솔루션 최근 산업 설비의 고주파화와 무선 통신 확대, RFID 활용 증가에 따라 전자파(EMC) 대책의 중요성이 점점 높아지고 있습니다. 하지만 기존 차폐 솔루션은 시인성 저하, 설계 제약, 유지보수의 어려움 등 다양한 과제를 안고 있습니다. 파나소닉디바이스세일즈코리아는 이번 웨비나를 통해 신제품 "투명전도성필름 FineX"를 소개하고, EMC 환경에서 발생할 수 있는 과제와 RFID 관련 이슈를 살펴보며, 투명 전자파 차폐 솔루션의 적용 가능성과 활용 사례를 공유하고자 합니다. FineX는 파나소닉의 신제품으로, 메탈메쉬(Metal Mesh) 기술을 적용한 투명 전자파 차폐 솔루션입니다. 전자파 차폐 성능과 투명성을 동시에 요구하는 다양한 산업 환경에 적용 가능하며, 기존 차폐 방식의 한계를 보완할 수 있는 새로운 접근 방안을 제공합니다. 본 웨비나에서는 다음과 같은 내용을 다룰 예정입니다. • EMC 최신 동향과 산업 현장의 주요 과제 • 신제품 투명전도성필름 FineX 소개 및 차별화 포인트 • FineX를 활용한 투명 전자파 차폐 솔루션 제안 • 전자파 차폐 시연 및 실제 적용 사례 EMC 대책을 검토 중인 엔지니어, RFID 시스템 개발·운영 담당자, FA 관련 기술 담당자분들의 많은 관심 부탁드립니다. 📅 2026년 10월 22일 14:00-14:50(KST) 💻 Zoom Webinar ▶ 웨비나 등록하기 : https://lnkd.in/eA6nhAdh/?utm_campaign=261008_FineX%25EC%259B%25A8%25EB%25B9%2584%25EB%2582%2598_%25EB%25B0%259C%25ED%2596%2589%25EC%25BD%2598%25ED%2585%2590%25EC%25B8%25A0&utm_source=linkedin&utm_medium=paid&utm_id=1220229256&hsa_acc=556187140&hsa_cam=1220229256&hsa_grp=910577926&hsa_ad=1637522966&hsa_net=linkedin&hsa_ver=3 #TransparentConductiveFilm #EMC #EMI #RFID #전자파차폐 #MetalMesh #산업자동화 #Panasonic

[고전압·대전류 전력 시스템 설계 시 놓치기 쉬운 3가지 제어 포인트] 재생에너지 연계 확대, 전기차 급속 충전 인프라 확충, AI 데이터센터 증가로 전력 수요가 커지면서 ESS, 인버터, PDU 등 전력 시스템도 빠르게 고전압·대전류화되고 있습니다. 이제는 단순히 전력을 효율적으로 전달하는 것만으로는 충분하지 않습니다. 기동 시 돌입전류, 계통과의 절연, 이상 발생 시 안전 차단까지 시스템 전체를 함께 고려해야 합니다. 이번 콘텐츠에서는 설계 과정에서 놓치기 쉬운 세 가지 리스크와 대응 방법을 정리했습니다. #01. [DC 회로 제어] - 아크 차단과 돌입 전류 관리 DC 회로는 AC와 달리 제로 크로싱이 없어 차단 시 아크가 쉽게 꺼지지 않고, 평활용 캐패시터에 처음 전압이 걸릴 때 순간적으로 큰 돌입 전류가 흐를 수 있습니다. • 설계 시 주요 리스크 - 1,000V DC급 차단 실패 시 배터리 뱅크 및 전력 변환 장치에 손상이 발생할 수 있음 - 돌입 전류로 인한 접점 용착과 캐패시터 수명 단축 • 설계 접근 - 고전압 DC 차단: 캡슐 접점 구조로 최대 1,000V DC까지 허용하는 릴레이(EP 정격 400V DC, EV-A 정격 500V DC)를 메인 라인에 둡니다. - 프리차지 회로: 반도체 릴레이와 저항으로 된 프리차지 회로를 먼저 동작시켜 캐패시터를 충전한 뒤 메인 릴레이를 닫습니다. • 기대 효과 - 돌입전류에 따른 접점 용착 위험을 줄이고, DC 전력 경로를 보다 안정적인 개폐 설계에 기여할 수 있습니다. #02. [AC/계통 회로] – 전력망 안전 차단과 접점 갭 확보 인버터 AC 출력 측은 전력망과 직결되어, 이상 전류가 전력망으로 번지지 않게 차단해야 합니다. 특히 해외 시장을 고려한다면 전압·전류 정격뿐 아니라 접점 간 절연 거리와 적용 규격도 함께 확인해야 합니다. • 설계 시 주요 리스크 - 고지대(해발 2,000~3,000m)에서 절연 거리 부족으로 인한 연면 방전 - 코일 상시 통전으로 인한 대기 전력 손실과 발열 • 설계 접근 - Wide Gap 구조: 고도 3,000m 서지 조건(IEC62109, IEC61851-1 등)에 맞춰 접점 갭 3.6mm 이상 릴레이(HE-PV 와이드 갭)를 선택합니다. - 저전력 코일: 유지 전압을 정격의 35~40%로 낮춰 유지 전력을 310~490mW로 줄인 릴레이(HE-R, HE-A)를 적용합니다. • 기대 효과 - 절연 신뢰성을 높이면서 동시에 대기전력과 발열 부담을 줄일 수 있습니다. #03. [안전 & 진단] 용착 감지와 절연 열화·지락 감시 고전압·대전류 회로에서는 접점 용착이나 지락이 발생할 수 있으며, 감지가 늦어질수록 시스템 손상 위험도 커집니다. • 설계 시 주요 리스크 - 용착 시 차단 명령을 내려도 회로가 끊기지 않음 - 절연 파괴(열화)로 인한 케이스 지락을 늦게 감지 • 설계 접근 - Mirror Contact 구조(EN60947-4-1): 주접점이 용착되면 연동된 보조 접점이 0.5mm 이상 간격을 유지해 용착 여부를 알려줍니다(HE-S, HE-R, HE-A). - 절연 감지: 부하 전압 1,500V, 내전압 5,000V AC의 고내압 PhotoMOS(AQV258H5)를 활용해 절연 감지 회로를 구성합니다. • 기대 효과 - 차단 명령에만 의존하지 않고, 하드웨어 기반 진단 구조를 구현할 수 있음 💡 전력 시스템의 안정성은 부품 간 연결에서 결정됩니다. 고전압·대전류 시스템의 안전성은 각 부품의 정격만 맞춘다고 확보되는 것이 아닙니다. - 기동 시: 캐패시터와 프리차지 회로를 통한 돌입 전류 관리 - 운영 시: AC·DC 릴레이를 통한 안정적인 전력 연결·차단 - 이상 발생 시: 미러 접점과 고내압 PhotoMOS를 활용한 이상 상태 감지 결국 중요한 것은 개별 부품의 사양보다 기동–운전–이상 대응까지 전체 전력 경로가 어떻게 연결되는지를 함께 보는 것입니다. 설계 초기 각 단계의 부품 역할과 연동 구조 검토가 필요하시다면 아래 링크를 통해 문의해 주시기 바랍니다. 👉 에너지 관리 시스템 적용 사례 및 릴레이 솔루션 확인 : https://lnkd.in/eJzP3ugK/?utm_campaign=261006_ESS_%25EB%25B0%259C%25ED%2596%2589%25EC%25BD%2598%25ED%2585%2590%25EC%25B8%25A0&utm_source=linkedin&utm_medium=paid&utm_id=1217796286&hsa_acc=556187140&hsa_cam=1217796286&hsa_grp=910262746&hsa_ad=1633223566&hsa_net=linkedin&hsa_ver=3 👉 기술 문의 : https://lnkd.in/gjaMbvPj/?utm_campaign=261006_ESS_%25EB%25B0%259C%25ED%2596%2589%25EC%25BD%2598%25ED%2585%2590%25EC%25B8%25A0&utm_source=linkedin&utm_medium=paid&utm_id=1217796286&hsa_acc=556187140&hsa_cam=1217796286&hsa_grp=910262746&hsa_ad=1633223566&hsa_net=linkedin&hsa_ver=3 #EnergyStorage #PowerRelay #FilmCapacitor #PreCharge #Panasonic